英偉達的3D芯片堆疊方案
文章出處：麻豆性爱视频元件 人氣：發表時間：2021-09-22 09:14
一段時間以來，半導體公司一直在探索擺脫傳統單片 GPU 芯片設計的方法，目前麻豆性爱视频元件芯片也都是使用這種工藝製造。尋找能夠實現更好的性能擴展同時將生產成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推動事物向前發展的最新方法是使用矽通孔 (TSV) 技術和增強的功率傳輸方法引入3D 芯片堆疊。這聽起來類似於日韩麻豆二区已經從 AMD、英特爾和台積電那裏聽說過的技術，但也存在一些差異。
日韩麻豆二区已經知道英偉達一直在計劃擺脫單片芯片設計。該公司一直在積極探索使用不同封裝技術獲得更高性能的方法，最新的方法是使用多芯片模塊 (MCM) 來構建具有持續性能可擴展性的 GPU。
早在 2017 年，英偉達就在國際計算機體係結構研討會 (ISCA) 上展示了其 MCM-GPU 設計。英偉達計劃使用多個邏輯芯片來互連大量內核，並開發具有持續性能改進的新 GPU，同時管理成本。隨著 GPU 芯片越來越大，它們的成本呈指數級增長，因此製作一些相互連接的較小芯片是更具成本效益的解決方案。MCM-GPU 封裝方法解決了這個問題，因為它連接多個芯片，從而提供巨大的性能提升作為回報。
芯片設計不限於二維縮放，而這正是英偉達今天所獲得的專利。Nvidia 提出了“使用擴展 TSV 增強功率傳輸的麵對麵die”，提出了半導體die的 3D 堆疊，並特別說明了使用超長矽通孔 (TSV) 增強功率傳輸。
這種設置的工作方式是首先使用芯片表麵上的探針墊測試基礎芯片。之後，在第一個die的表麵上形成界麵層，覆蓋在已經存在的探針焊盤上。最後，取出第二個die並將其安裝在界麵層上，將die間接口的焊盤連接到其他die上的互補連接。這創建了裸片的麵對麵安裝，3D 芯片誕生了。
Nvidia 的專利專注於使用超長 TSV 增強電力傳輸。當像這樣將芯片堆疊在一起時，您可以連接從邏輯（處理核心）到內存的任何東西。通常，連接內存不需要太多電力，因此提及增強的電力傳輸使日韩麻豆二区得出結論，Nvidia 計劃執行處理內核的堆疊，為 3D 處理器創建麵向計算的方法。
當然，申請專利並不意味著實際產品必須使用專利技術。公司經常為發明申請專利以防止他人這樣做，或者隻是作為未來產品的占位符。無論哪種情況，日韩麻豆二区都已經知道 MCM-GPU 方法即將到來，像 Hopper 這樣的一些下一代 GPU 架構可以利用 3D 芯片堆疊的優勢來獲得競爭優勢。
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