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台積電 (TSMC) 市值再次超過騰訊

文章出處：麻豆性爱视频元件人氣：發表時間：2021-08-18 09:39

本周，台積電 (TSMC) 市值再次超過騰訊，麻豆性爱视频元件等芯片行業在股市上表現依舊火熱，台積電也成為亞洲市值最高的公司。

根據 Refinitiv Eikon 截至8月18日上午的數據，台積電在亞洲公司中以超過 5380 億美元的市值位居榜首。騰訊以超過 5360 億美元的市值位居第二。

就在本月初的8月3日，台積電市值達到5520億美元，曆史性地超過了騰訊，成為亞洲市值最高的公司。不過，在那之後，騰訊的市值反彈，然後又回落，直到本周，台積電再一次超越了騰訊。

能夠取得如此亮眼的成績，首要原因當然是台積電超強的晶圓代工技術實力及其市場占有率。此外，最近中國政府一係列反壟斷措施，對中國大陸的騰訊等互聯網頭部企業影響較大，客觀上幫助了台積電。

另外，由於疫情導致供應鏈中斷以及汽車和數據中心等行業的需求激增，全球半導體短缺，作為晶圓代工廠龍頭的台積電受益於此。

以上體現的是台積電在亞洲市場的地位，而對於這家備受關注的半導體企業來講，在過去一年多的時間內，其在全球半導體業地位的確立，還有兩個重要的時間點。

第一個出現在2020年7月20日，當時，該公司市值達到3130億美元，超過了三星的2610 億美元和英偉達的2570億美元，成為全球最大的半導體公司。

第二個時間點出現在今年4月27日，台積電的市值達到5580億美元，是英特爾的（2390億美元）兩倍多。

在過去的20年裏，台積電深耕技術，穩紮穩打，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩步提升。經過多年的積累，在最近5年結出了豐碩的果實，不但工藝技術和市占率領袖群倫，其市值更是在近兩年內如火箭般竄升。

進入2020年以後，台積電的市值陡然上升。那麽，在過去的這一年多時間內，該公司處在怎樣一個發展狀態呢？下麵從製程工藝技術、市場影響力、投資擴產、營收等各方麵看一下。

先進製程

先進製程已成為台積電的名片，特別是7nm、5nm、3nm和2nm。

7nm方麵，台積電已經在這個節點上獲得了超過200個NTO，且大多投入量產。該公司已經生產了超過10億顆7nm芯片。在7nm時代，台積電還率先推出了使用EUV技術的7nm+工藝。在7nm基礎上，該公司推出了6nm工藝，這個平台的一個主要特點是與7nm工藝平台兼容，這樣，客戶很容易把7nm的設計移植到6nm。

2020年，台積電實現了5nm的量產，與7nm相比，新工藝的速度提升了15%，功耗降低了30%，而邏輯密度則是前者的1.8倍。在良率方麵，新工藝的進展也非常順利。與此同時，該公司還推出了增強版的N5P工藝製程，晶體管的速度提升了5%，功耗降低了10%，這將給HPC帶來新的機會。

此外，台積電還基於N5平台推出了N4工藝，其速度、功耗和密度都有了改善。其最大的優勢同樣是在於其與N5的兼容，使用5nm工藝設計的產品能夠輕易地轉移到4nm的平台上。這也能保證台積電客戶在每一代的投資，都能獲得更好的效益。N4試產將在2021年第四季度，而量產將會在2022年實現。

目前，台積電正在為3nm製程工藝量產做著準備，在這代工藝上，台積電會繼續采用FinFET。與5nm相比，台積電3nm的速度將提升10%到15%，功耗將提升25%到30%，邏輯密度將是前者的1.7倍，SRAM密度也將能提升20%，就連模擬密度也提升了10%。根據台積電規劃，3nm工藝將在2022年下半年進行量產。

2019年，台積電率先開始了2nm製程技術的研發工作。相應的技術開發的中心和芯片生產工廠主要設在台灣地區的新竹，同時還規劃了4個超大型晶圓廠，主要用於2nm及更先進製程的研發和生產。

台積電2019年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。在考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件之後，決定采用以環繞閘極（Gate-all-around，GAA）製程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因製程微縮產生電流控製漏電的物理極限問題。MBCFET和FinFET有相同的理念，不同之處在於GAA的柵極對溝道的四麵包裹，源極和漏極不再和基底接觸。

按照台積電給出的2nm工藝指標，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23%。

按照規劃，台積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝試生產階段，並於一年後開始批量生產。2020年9月，據台灣地區媒體報道，台積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。

目前，除了晶圓廠建設、台積電2nm人才安排和培育方麵的工作也正在有條不紊地進行著，據報道，該公司在過去幾個月提拔了4名員工。這些舉措是為了讓這些員工有更多的精力投入到2nm製造工藝的研究和開發當中。據悉，Geoffrey Yeap現在是2nm製程平台研發部的高級總監。這個位置在此之前是不存在的。當該公司開始專注於2nm製程時，創造這個位置是很重要的。台積電對管理人員的學術要求很高。兩位新提拔的副總經理都有博士學位。

台積電不僅在先進製程方麵處於霸主地位，在成熟和特殊製程領域同樣名列前茅，可以提供MEMS、圖像傳感器、嵌入式NVM，RF、模擬、高電壓和BCD功率IC等製程工藝。台積電在基本的邏輯技術基礎上，會加上先進的ULL&SRAM、RF&Analog及eNVM技術，實現低功耗以及模擬技術的提升。

為了實現低功耗，台積電可提供0.18um eLL、90nm ULP、55ULP等製程，同時，該公司還推出了最新的FinFET技術-N12e，可以打造高效高能的產品。

台積電在Sensor，Stacking和ASIC（ISP）方麵都在延續自己的技術。Sensor方麵從N65BSI 一直到N65BSI，Stacking方麵，則是從BSI到Advanced Pixel Level Stack，ASIC（ISP）則是從N90LP到N65LP。

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