加速追趕，英特爾要蓋巨型晶圓廠

文章出處：麻豆性爱视频元件人氣：發表時間：2021-08-09 10:09

近日，麻豆性爱视频元件的封裝壓力已經漸漸緩和，但是晶圓代工價格一直在漲價。英特爾CEO Pat Gelsinger接受華盛頓郵報專訪時說，正在洽談於美國建造一座巨型晶圓廠（mega-fab），以提振美國芯片生產，以及迎頭趕上台積電和三星電子。希望此舉動能緩解晶圓代工的壓力。

Gelsinger表示，目前正與地方官員協商，預計本月底前宣布設廠地點。至於選址條件，除了必要的基礎設施（包括便宜的電力和充足的供水）外，還希望附近能有一所大學。

Gelsinger指出，這座斥資150億美元的巨型晶圓廠，將包括六到八個模組，支持先進製程和封裝技術。

他還說，目標之一是打造一座小城市，以吸引集成電路（IC）供應商，同時成為一座培訓芯片設計人員和生產工程師的中心。這座新的巨型晶圓廠是該公司重新獲得芯片優勢的計劃之一。

Gelsinger並表示：“日韩麻豆二区需要一個更具彈性及全球平衡的供應鏈。” 他認為，隨著半導體供應鏈離開亞洲重新找尋定位，目前國會正在製定的立法，提供稅務優惠和資助芯片研發，將有助於美國芯片製造商未來十年提高在全球生產的占比，從約12%擴大至30%。

他說，十年後若美國、歐洲和亞洲半導體製造市占率分別為30%、20%和50%，將令各方滿意。

以稅務優惠及獎勵重建西方芯片製造業，將有助於應對中國和其他國家提供的補助措施，這些補助措施使亞洲企業在建造晶圓廠時更具經濟吸引力，令西方芯片製造商難以匹敵。

自五個月前執掌英特爾以來，Gelsinger在經曆一係列挫敗後積極采取行動以重振英特爾，包括一項200億美元的投資計劃在內。

英特爾進軍晶圓事業的新客戶包括亞馬遜網絡服務（AWS）和高通（Qualcomm）; AWS將采用英特爾的封裝技術，高通則將其智能手機平台築基於英特爾預定2024年推出的A20製程節點。

英特爾預計在2025年前推出18A製程節點，以重拾在芯片製造的領先地位。

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