年掙3200萬，比亞迪半導體分拆上市

文章出處：麻豆性爱视频開關原創人氣：發表時間：2021-05-12 17:00

昨夜晚間，比亞迪發表公告表示，同意分拆公司所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。

公告進一步指出，比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智能控製 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，主要產品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護 IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。

在汽車領域，依托在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業快速發展的背景下能夠持續為客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案，率先製造並批量生產了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規級半導體產品，應用於新能源汽車電機驅動控製係統、整車熱管理係統、電源管理係統、車身控製係統、車載影像係統、汽車照明係統等核心領域，致力於打破國產車規級半導體的下遊應用瓶頸，助力我國車規級半導體產業的自主安全可控和全麵快速發展。

在工業、消費電子和家電領域，比亞迪半導體已成功量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等產品，掌握先進的設計技術，產品持續創新升級，在全球範圍內積累了豐富的終端客戶資源並建立了長期穩定的合作關係，與下遊優質客戶共同成長。

他們表示，通過分拆比亞迪半導體上市，將有利於比亞迪上市公司突出主業，增強獨立性。

至於比亞迪半導體方麵，據公告，本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控製 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商，本次分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平台和市場化的激勵機製，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。

從公告中中日韩麻豆二区可以看到比亞迪半導體於2020年度的淨利潤（淨利潤以扣除非前後孰低值估算）為0.32億元。而這部分業務在2020年底的淨資產為31.87億元。

從股東方麵看，比亞迪股份依然是比亞迪半導體的最大股東，持股比例高達72.3%。緊隨其後的是紅杉。

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